焊接BMP
遵循先安装后焊接的顺序。对于插装模块，插装后引脚应超出基板1~2mm。
对于波峰焊，需要用测试夹具压紧模块，避免模块与应用板之间的间隙超过0.2mm。
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电源管脚焊接温度应不得超过270℃，焊接时间应不超10秒。
已焊接的模块电源拆除时应严格控制拆除方法。拆下来的模块电源再次使用应确认产品状态正常。如有疑问，请与SUPLET技术工程师联系。
